銀端電極漿料
銀灰色膏狀流體，主要由銀粉、玻璃粉和有機(jī)黏合劑組成，不含鉛、鎘、六價(jià)鉻等禁用物質(zhì)，符合 RoHS 指令環(huán)保要求，應(yīng)用于 COG 電容器，作端電極用。
產(chǎn)品特性：
? 燒結(jié)后端頭銀層致密。
? 導(dǎo)電率高。
? 燒結(jié)后與瓷體結(jié)合緊密，附著力高。
推薦使用方法：
攪拌：使用前慢速攪拌均勻。
封端：用匹配的設(shè)備及技術(shù)參數(shù)進(jìn)行封端。
干燥：鏈?zhǔn)胶鏍t （適量抽風(fēng)） 100～150℃(峰值溫度)，20～30min（全程時(shí)間）。
燒結(jié)：鏈?zhǔn)剿淼罓t ，通風(fēng)量充足，確保有機(jī)體系完全分解。建議根據(jù)瓷體體系選擇具體的燒結(jié)溫度。
建議燒結(jié)條件如下：燒結(jié)峰值溫度（℃）750±10 ，峰值時(shí)間（min）10～15，全程時(shí)間（min）60～75。
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型號(hào)
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固含量（%）
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粘度（Pa·s）
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細(xì)度
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適用性
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YJDG1375-78
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78±1.5
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23.0±5.0
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≤10.0μm
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COG 材質(zhì)
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(注*：粘度檢測條件為Brookfield HBDV-Ⅱ+，CP52，10rpm，25±0.5℃)
產(chǎn)品在MLCC上應(yīng)用示意圖：
當(dāng)前位置：